1. শিল্ডিং অংশ ব্যবহারের পটভূমি
ইলেকট্রনিক পণ্যের PCB বোর্ডে ঢালগুলি সাধারণ ধাতব কাঠামোগত অংশ। তাদের প্রধান কাজ হল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI) প্রতিরোধ করা এবং PCB এবং LCM-এ ঢাল উপাদান। এই কারণে, ঢাল নকশার মান সরাসরি ইলেকট্রনিক পণ্য প্রভাবিত করবে। অতএব, অনেক বড় কোম্পানির বিশেষায়িত রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ বিভাগ রয়েছে এবং স্ট্রাকচারাল ইঞ্জিনিয়াররা তাদের সাথে যোগাযোগ করবে সেরা শিল্ডিং ডিজাইন করতে যা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
2. শিল্ডিং অংশের প্রকার
শিল্ডিং অংশগুলি শিল্ডিং কভার, শিল্ডিং ফ্রেম এবং শিল্ডিং কভারে বিভক্ত। শিল্ডিং কভারগুলি প্রধানত এমন উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় যেগুলির জন্য সামান্য রক্ষণাবেক্ষণের প্রয়োজন হয় এবং উচ্চতর শিল্ডিং এবং সিলিং প্রয়োজন। শিল্ডিং ফ্রেম এবং শিল্ডিং কভারগুলি সাধারণত একটি বডি হিসাবে একসাথে ব্যবহৃত হয়, প্রধানত উপাদানগুলির সুবিধার জন্য। মেরামত
শিল্ডিং ফ্রেমগুলি নমন শিল্ডিং ফ্রেম এবং টেনসিল শিল্ডিং ফ্রেমে বিভক্ত। টেনসিল শিল্ডিং ফ্রেমের নমন শিল্ডিং ফ্রেমের চেয়ে ভাল শিল্ডিং এফেক্ট রয়েছে, তবে নমন শিল্ডিং ফ্রেমের চেয়ে খরচ বেশি।
3. শিল্ডিং উপকরণের ভূমিকা
শিল্ডিং ফ্রেম/শিল্ডিং কভার সাধারণত Cu-C7521 (নিকেল-নিকেল কপার) ব্যবহার করতে পারে, প্রধানত কারণ তামা-নিকেল খাদ ঢালাই, তাপ অপচয় এবং বাষ্পের ক্ষেত্রে ভাল। এর মধ্যে, নিকেল-নিকেল খাদ R-1/2H প্রধানত বাঁকানো প্রকারের জন্য ব্যবহৃত হয় এবং নিকেল-নিকেল খাদ R-OH প্রধানত প্রসার্য প্রকারের জন্য ব্যবহৃত হয়।
শিল্ডিং কভারে সাধারণত স্টেইনলেস স্টীল SUS304 (R-1/2H); শিল্ডিং কভারটি 0.1 বা 0.15 মিমি পুরু উপাদান দিয়ে তৈরি করা যেতে পারে, 0.15 মিমি ব্যবহার করার চেষ্টা করুন; শিল্ডিং ফ্রেম সাধারণত 0.20মিমি পুরু উপাদান ব্যবহার করে এবং 0.15মিমি পুরু উপাদান খুব কমই ব্যবহার করা হয়; টেনসিল শিল্ডিং অংশ অবশ্যই 0.2 মিমি পুরু উপাদান দিয়ে তৈরি করা উচিত।
শিল্ড ডিজাইন স্পেসিফিকেশন এবং স্ট্রাকচারাল ডিজাইন বিবেচনা
Feb 02, 2024
অনুসন্ধান পাঠান
Related Knowledge
-
ইএমআই শিল্ডেড রুম বনাম আরএফ শিল্ডেড রুম বনাম ইএমসি চেম্বার: পার্থক্য কী?27 May, 2026 -
একটি ইএমআই শিল্ডেড রুম কি? কাঠামো, উদ্দেশ্য এবং শিল্প অ্যাপ্লিকেশন20 May, 2026 -
ইএমআই শিল্ডেড রুম ডিজাইন ম্যাটেরিয়ালস এবং শিল্ডিং ইফেক্টিভিনেস ফ্যাক্টর31 May, 2026 -
ইএমআই শিল্ডেড রুমগুলি কীভাবে কাজ করে: ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ নিয়ন্ত্রণ নীতিগুলি23 May, 2026
